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型号： FW-50-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（间距0.8 mm，50位），适用于FPGA/CPU载板与扩展子板间的中低速至中高速信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS），但非PCIe/USB3.0等超高速协议；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型）设计与双触点接触结构，提供可靠插拔寿命（≥500次），适用于需现场更换或升级子板的场景（如通信基站模块、边缘AI加速卡）；  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS，适用于工业自动化、航空航天电子设备中的板级互联。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要用于信号互联；其163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度与65 mil（≈1.65 mm）低侧高，兼顾机械稳定性与空间效率。

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