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  • 型号: FW-50-03-L-D-085-145
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-085-145由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-085-145价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-085-145封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-085-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-085-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-085-145 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:50位(2×25)、0.050"(1.27 mm)间距、带锁扣(L型)和双高度设计(下板接触高度085 mil/2.16 mm,上板接触高度145 mil/3.68 mm),支持垂直叠接且具备优异的信号完整性与机械稳定性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、可靠插拔及中等速信号传输有要求的嵌入式系统中,例如:  
- 工业控制主板与扩展子板之间的模块化互连;  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可分离堆叠结构;  
- 通信设备(如小型基站、边缘计算模块)内基带板与射频板的垂直互联;  
- 测试测量仪器中需频繁拆装或现场升级的功能板堆叠;  
- 航空航天与国防领域对耐振动、抗冲击有要求的加固型板级连接场景(得益于其双点锁扣与牢固端子保持力)。

FW-50-03-L-D-085-145 不适用于高速差分信号(如 PCIe 5.0 或 USB4),但可稳定支持高达 1–2 Gbps 的单端信号(如 UART、SPI、I²C、GPIO 及部分 LVDS 应用),并兼容 RoHS 与无铅回流焊工艺,适合自动化贴装。其双高度设计便于在不同厚度PCB间实现精准对准,提升组装良率。
产品参数 图文手册 常见问题
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