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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-335-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-335-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-335-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-335-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-G-D-335-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-G-D-335-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借仅0.65 mm超薄堆叠高度与3.35 mm总高度,实现PCB垂直紧凑堆叠。 - 高速数字系统:支持高达12 Gbps的信号传输速率(依布局优化),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子板间的互连,满足SerDes、PCIe Gen3/4等高速差分信号需求。 - 可插拔/模块化架构:带ES(Enhanced Shielding)屏蔽设计,提供优异EMI抑制能力,适用于对电磁兼容性要求严苛的通信设备(如5G小基站基带板与射频板堆叠)、车载信息娱乐系统(IVI)模块互联。 - 高可靠性场景:采用镀金触点与坚固的锁扣结构(G系列双点接触+机械锁止),适用于需频繁插拔或存在振动冲击的环境,如航空航天航电模块、轨道交通控制单元。 该型号支持50位、0.5 mm间距,带接地屏蔽层和防误插导向设计,兼顾信号完整性、机械稳定性和组装便利性,是高性能小型化板级互连的关键组件。