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型号： FW-50-03-G-D-335-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-335-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-335-065-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-335-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-335-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-335-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-G-D-335-065-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带接地屏蔽（G）、直插式（D）封装，高度为6.5 mm（335–065 表示垂直高度6.5 mm，中心距0.5 mm），50位双排设计，带A级镀金触点与耐高温LCP绝缘体。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 通信设备：5G基站基带/射频模块间的高速数字接口（支持USB 3.2、PCIe Gen4等中低速至中高速差分信号）；  
- 工业自动化：紧凑型PLC主控板与扩展I/O子板之间的堆叠互连，适应振动与宽温环境（-55°C 至 +125°C）；  
- 医疗影像设备：便携式超声或内窥镜主机与传感器模组间的高可靠性、低串扰板对板连接；  
- 航空航天与国防：小型化航电模块、FPGA载板与ADC/DAC子卡的加固型堆叠接口，得益于其优异的EMI抑制（通过完整接地屏蔽结构）和抗冲击性能。  

其0.5 mm间距与6.5 mm堆叠高度在保证足够插拔寿命（≥500次）的同时，兼顾散热间隙与机械稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于超高频（>10 GHz）或大功率电源传输场景。

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