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型号： FW-50-03-G-D-335-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-335-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-335-065-A-P价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-335-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-335-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-335-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-335-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于实现主板与子卡（如FPGA载板、AI协处理器板）间的垂直或夹层式互连；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化扩展接口中，提供可靠、低插拔力、高插拔寿命（≥500次）的刚性板间连接；  
- 消费类高端产品：适用于折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显内部多层PCB堆叠等对厚度（总高仅6.5 mm）、信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）和机械稳定性要求严苛的场景；  
- 测试与开发平台：因支持盲插导向设计（含定位柱与防呆键槽）及AEC-Q200兼容材料，亦常用于自动化测试治具、模块化评估板（EVB）的快速可拆卸互连。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体与双触点结构，兼顾高频性能与抗振可靠性，适用于-40°C ~ +105°C工作环境，广泛服务于需要高密度、高性能、可量产板对板互连的先进电子系统。

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