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型号： FW-50-03-G-D-325-066
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-325-066由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-325-066价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-325-066封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-325-066参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-325-066 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-G-D-325-066 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高空间受限的嵌入式电子系统，如5G通信基站的基带处理模块、小型化工业PLC控制器及边缘AI计算模组；  
需要可靠垂直堆叠互连的紧凑型设备，例如医疗内窥镜图像处理板、便携式超声设备主控与传感器子板之间的连接；  
消费电子领域中折叠屏手机/可穿戴设备的多层PCB堆叠结构，利用其0.5 mm超细间距、325 µm超低堆叠高度（0.325 mm）和66-pin配置，实现轻薄化与信号完整性兼顾；  
此外，该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插设计，适用于需频繁插拔或承受一定振动冲击的工控、航空航天载荷板间互连场景。其“G”后缀表示带接地屏蔽结构，“D”表示双排直角焊板式，支持高速差分信号传输（可达10+ Gbps），常用于FPGA夹层、高速ADC/DAC子卡与载板间的低串扰连接。

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