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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-290-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-290-110价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-290-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-290-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-G-D-290-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-03-G-D-290-110 是一款高密度、超低剖面(0.8 mm 板间高度)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 空间受限的高性能电子设备:如5G通信基站射频模块、小型化路由器、边缘AI计算模组等,需在极小垂直空间内实现双板可靠互连; 2. 高速数字系统:支持高达28 Gbps PAM4(或25+ Gbps NRZ)信号传输,适用于FPGA夹层卡、GPU加速卡与载板间的高速差分对互联(如PCIe 5.0、USB4、SATA等); 3. 工业与医疗电子:用于紧凑型工控主板扩展、便携式医疗成像设备(如超声探头控制板与主处理板之间)的耐振动、高可靠性连接; 4. 消费电子模块化设计:如折叠屏手机的柔性PCB转刚性主板、可穿戴设备中传感器子板与主控板的可插拔堆叠连接(配合其110 µm触点间距与自对准结构)。 该型号采用镀金接触件、全屏蔽设计(带接地指)、双排错位端子(提升信号完整性),并支持0.5 mm pitch、50位总线配置,适用于需要高频性能、抗电磁干扰及多次插拔(≥500次)的严苛场景。