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型号： FW-50-03-G-D-281-104
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-281-104由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-281-104价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-281-104封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-281-104参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-281-104 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-281-104 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的领域，如5G通信模块、小型基站射频前端、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直或夹层连接。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、AI推理模组中，实现主控板与协处理器板、内存扩展板之间的低串扰、高信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）数据传输。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、工业相机主控板与传感器板间的刚性叠接，满足高振动环境下的抗松脱要求（带锁扣结构及镀金触点）。

- 消费电子高端产品：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的显示驱动板与主控板互联，依赖其0.5 mm间距、104位双排设计及2.81 mm超低堆叠高度（Z-height），兼顾微型化与可维护性。

该型号支持表面贴装（SMT），工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于高可靠性、高频高速且需长期稳定插拔（≥500次）的严苛场景。

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