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型号： FW-50-03-G-D-256-130-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-256-130-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-256-130-P价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-256-130-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-256-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-256-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-256-130-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），256引脚+130引脚双排结构满足电源/信号分区需求；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与加速卡（如AI推理模块）之间的高密度、低串扰叠接，1.0 mm间距与精密导向结构确保插拔可靠性和信号完整性；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI子系统中实现主控板与传感器采集板间的抗振动、高稳定性连接，符合IEC 60601安全要求；  
- 工业自动化控制器：在多层背板架构中作为模块化I/O扩展接口，支持热插拔（需配合锁扣设计）及-40°C~+105°C宽温运行；  
- 测试测量仪器：用于模块化PXIe或AXIe平台中，实现高通道数模拟/数字板卡与主控制器的精准对准与重复插拔（寿命≥500次）。

该型号具备镀金触点（Au 30 µin）、屏蔽接地设计（G表示Grounding）、防误插导向槽（D表示Dual Keying）及130 N推入力优化，适用于空间受限且对EMI抑制、信号保真度和长期机械稳定性要求严苛的高端电子系统。

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