【未分类_FW-50-03-G-D-256-130-P-TR】封装/厂家_FW-50-03-G-D-256-130-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-G-D-256-130-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-G-D-256-130-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-256-130-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-256-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-256-130-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-256-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-256-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-256-130-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠连接，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3/4），得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计。

- 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头电路板堆叠）、测试测量仪器等空间受限场景，其0.5 mm间距与13.0 mm堆叠高度（256位置，双排）兼顾高引脚数与低剖面需求。

- 可热插拔/模块化架构：支持盲插配对与可靠锁扣（G系列带导向槽与机械锁止），适用于需频繁更换功能子卡的通信基站基带板、边缘AI加速卡等模块化系统。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷电子模块等对可靠性要求高的领域。

该型号采用镀金触点（P=镀金）、直插式（D=Dual Contact, Press-Fit兼容）结构及卷带包装（TR），便于自动化贴装，特别适合高可靠性、高密度、小体积的板级垂直互连需求。

产品参数图文手册常见问题