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型号： FW-50-03-G-D-256-130-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-256-130-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-256-130-A-P价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-256-130-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-256-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-256-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-256-130-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多排、高引脚数（50位×2排＝100针）的稳定垂直互连。

- 高速信号传输系统：该型号支持差分对布局（如支持PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于需要低串扰、阻抗可控（通常设计为85–100 Ω差分）的高速数字接口，常见于服务器背板、FPGA载板与扩展子卡之间的堆叠连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：凭借其带导柱（G）、双触点（D）、镀金端子（A）及130″（3.3 mm）超薄堆叠高度（256 = 2.56 mm标称高度，130 = 3.3 mm总高含公母合高），适合对可靠性、插拔寿命（≥500次）和抗振动要求严苛的工控HMI、便携式医疗成像设备主板与显示/传感器模组间的刚性叠接。

- 可热插拔/模块化架构：支持盲插导向（导柱+导槽结构）与防误插设计，便于现场维护的模块化设备（如测试仪器、航空电子LRU组件）中实现快速更换子板。

综上，该连接器主要面向对空间、速度、可靠性和可制造性均有严苛要求的先进电子系统，是高端板对板垂直互连的关键元件。

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