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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-241-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-241-080-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-241-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-241-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-G-D-241-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-G-D-241-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如 5G 基站基带板、光模块载板、AI 加速卡等需多层PCB垂直堆叠且要求高速信号完整性(支持高达 28+ Gbps/lane 的差分速率)的场景; - 紧凑型嵌入式系统:工业相机、医疗内窥镜成像模块、无人机飞控主板等空间受限但需可靠板间互连的设备,该型号采用0.8 mm超低堆叠高度(2×0.8 mm),显著节省Z轴空间; - 可热插拔/模块化设计:支持盲插导向结构与防误插键位,适用于需现场升级或维护的模块化子系统(如FPGA夹层卡、传感器扩展板); - 严苛环境应用:镀金触点(Au 30 µin)、宽温范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动设计,适用于车载信息娱乐主机、航天载荷电路板等可靠性要求高的领域。 该型号为双排、50位(2×25)、直角焊接式,带接地屏蔽层与信号-地交替布局,有效抑制串扰,特别适合高速SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2等接口的板间互连需求。