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型号： FW-50-03-G-D-237-157-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-237-157-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-237-157-TR价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-237-157-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-237-157-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-237-157-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-G-D-237-157-TR 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘计算模块、AI加速卡等需在极小空间内实现双板垂直/夹层堆叠的场景；  
- 高速信号传输应用：支持差分对优化布局与低串扰设计，适用于高达25+ Gbps的SerDes链路（如PCIe Gen4/5、SAS、以太网），常见于服务器背板扩展子卡、FPGA载板与IO模块间的高速对接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、耐振动、可插拔维护的设备中（如便携式超声主机、工控HMI主控板与显示/接口子板之间）；  
- 消费电子高端模组化设计：如折叠屏手机的主板与翻转模组、AR眼镜的主处理板与光学驱动板之间的可分离式高精度叠接。  

该型号采用镀金触点、2.54 mm堆叠高度（D=2.37 mm）、0.5 mm间距、50位双排结构，带导柱定位与防误插设计，配合卷带包装（TR）便于SMT自动化贴装。其“G”后缀表示通用压接端子，“-157”指下板（Host）焊盘尺寸适配FR4基板，整体强调高信号完整性、机械稳定性及量产友好性。

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