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型号： FW-50-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-G-D-233-075 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔式设计，带接地屏蔽结构（G 表示 Grounded），镀金触点，额定电流每针0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连），利用其低串扰、良好阻抗控制（约100Ω差分）支持高达28 Gbps的PAM4信号传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠，满足狭小空间（仅7.5 mm超低高度）及高可靠性要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器子板）中需频繁插拔、抗振动、EMI敏感场景，得益于其双触点接触设计和完整屏蔽壳体；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，符合RoHS/REACH，支持宽温与高可靠性认证（经受1000次插拔寿命测试）。  
该连接器不适用于大功率或高电压场景，主要面向高速、高密、高稳定性需求的嵌入式系统级板间互连。

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