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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-228-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-228-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-228-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-228-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-G-D-228-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-G-D-228-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证,但参数符合高速叠接器特征)。该型号为双排、50位、0.8 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器,带接地屏蔽(G)、带应力释放结构(ES)、镀金触点(A),工作高度约7.5 mm(228 mil ≈ 5.79 mm,075 mil = 1.905 mm,此处“228-075”通常指端子长度与堆叠高度组合),支持高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的高密度、低串扰互连; • AI加速卡与GPU主板间的板对板堆叠,满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对阻抗控制(~100Ω差分)和EMI抑制(屏蔽设计+优化接地)的要求; • 测试测量仪器(如高端示波器、ATE系统)中多层载板间的可插拔、高可靠性信号与电源混合连接; • 航空航天及工业控制领域对振动耐受性(ES应力释放+稳固锁扣)、宽温稳定性(-55°C ~ +125°C)和长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的紧凑型嵌入式系统。 其屏蔽结构(G)、精密公差与低串扰设计,特别适用于10+ Gbps/lane 的差分信号传输场景,兼顾信号完整性与机械鲁棒性。