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- 型号： FW-50-03-G-D-226-089
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-226-089由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-226-089价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-226-089封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-226-089参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-226-089 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-G-D-226-089 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、50位（2×25）、0.50 mm间距、垂直插拔式连接器，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、金手指镀层（D表示Dual-beam contact with selective gold），工作高度为8.9 mm（后缀089），适用于紧凑空间内的高可靠性互连。 典型应用场景包括： - 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的信号与电源堆叠互连）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的模块化堆叠； - 医疗成像设备（如便携式超声主机内FPGA子板与传感器接口板的低串扰连接）； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振、EMI抑制及高引脚密度需求）； - 测试测量仪器（如ATE测试机中多层PCB之间的可插拔高保真信号传输）。 其设计支持高速差分对布线（兼容10+ Gbps速率）、优异的阻抗控制（约100Ω差分）、低串扰及良好散热性能，适用于需频繁插拔、高可靠性及小型化要求的严苛环境。不适用于大电流供电主干路（单触点额定电流约0.5 A），主要承担信号与低功率电源分配任务。
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