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型号： FW-50-03-G-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-225-075价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-225-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（225 µm触点间距 × 0.75 mm总高），支持双层PCB垂直或夹层式精密互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触结构与接地设计，支持高达数Gbps的信号完整性要求，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需可靠差分对布线的应用。  
- 可热插拔/高可靠性场合：镀金触点与稳固的锁扣结构（G系列带导向与防误插设计）使其适用于需频繁装配/维护的通信基站背板扩展、模块化电源管理单元等场景。  
- 自动化产线兼容性：符合RoHS，支持SMT回流焊，适用于批量生产的消费电子主板扩展接口（如平板电脑多功能底座、AR/VR头显模块互联）。  

注：具体电气性能（如电流额定值、耐压、信号速率）需参考Samtec官方规格书；实际应用中建议结合其配套的压接/焊接工艺指南及信号仿真验证。

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