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型号： FW-50-03-G-D-215-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-215-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-215-165-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-215-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-215-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-215-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-215-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式计算系统：如 FPGA 开发板、AI 加速卡、边缘计算模块等，用于实现主控板与扩展子板间的紧凑、可靠互连，支持 PCIe、USB 3.x 或高速 SerDes 信号传输（需配合阻抗控制设计）。

- 工业自动化设备：在空间受限的 PLC 模块、I/O 扩展背板或人机界面（HMI）中，提供耐振动、插拔寿命达 500 次以上的稳定板间堆叠连接。

- 医疗电子设备：如便携式超声模块、内窥镜图像处理板组，利用其低剖面（总高约 16.5 mm）、双排直角结构及镀金触点，满足小型化、高可靠性与生物兼容性要求。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如 PXIe 子系统）中功能板与载板的快速堆叠，支持热插拔设计（需系统级配合），便于维护与升级。

该型号具备接地屏蔽结构（G 前缀）、带定位销（D 后缀）和预镀锡端子（A 后缀），适用于回流焊工艺，适合大批量自动化生产。不适用于大电流供电（额定电流约 0.5 A/针），主要承载信号与低功率电源。

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