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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-215-140-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-215-140-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-215-140-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-215-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-G-D-215-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-G-D-215-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信与计算设备:如AI加速卡、GPU服务器子板与载板之间的垂直/夹层互连,支持PCIe Gen4/Gen5或SAS/SATA高速信号传输(得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构)。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控机、便携式超声设备或内窥镜图像处理模块中,实现主控板与功能子板(如FPGA扩展板、传感器接口板)的稳固叠接。 - 测试与测量仪器:用于模块化ATE(自动测试设备)中可插拔功能卡与背板的精密对接,满足多次插拔(≥500次)、高引脚数(50位)及1.4mm板间距要求。 - 航空航天与国防电子:在加固型航电模块中承担抗振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)条件下的可靠信号与电源传输(含电源引脚增强设计)。 其关键特性——0.5mm触点间距、215μm接触深度、镀金端子、带锁扣防脱结构及140μm公差容差——确保在严苛环境下长期稳定运行。不适用于大电流供电或户外暴露场景。