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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-200-096由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-200-096价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-200-096封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-200-096参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-G-D-200-096 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-03-G-D-200-096 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:50位(2×25)、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽结构(G)、镀金接触面、2.00 mm堆叠高度(D=200),工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中,例如: - 高速通信设备中的模块化子板互连(如FPGA载板与I/O扩展板之间); - 工业自动化控制器中主控板与功能子板(如运动控制、IO采集)的垂直叠接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中多层PCB的紧凑堆叠; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其抗振性与宽温特性保障稳定运行; - 测试测量仪器内部高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3低速链路)的短距可靠传输。 其接地屏蔽设计(G系列)可有效抑制串扰与EMI,适合混合信号环境;2.00 mm堆叠高度兼顾机械稳固性与低剖面需求,适用于受限空间内的垂直互连方案。不适用于大电流或高频射频主干链路,但作为中等速率(≤3 Gbps/通道)、中等密度的板级互连方案表现优异。