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型号： FW-50-03-F-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-325-075价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-F-D-325-075 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信基站基带板与射频子卡、5G小基站模块、工业边缘计算模组等；  
嵌入式系统与模块化设计，例如FPGA载板与AI加速子卡、SoM（System-on-Module）与载板之间的可靠互连，支持高速信号传输（兼容USB 3.1、PCIe Gen3等，需结合叠高与阻抗设计）；  
医疗电子设备（如便携式超声成像模块、内窥镜图像处理板）、测试测量仪器（ATE接口板堆叠）等对空间受限、插拔寿命（≥500次）和机械稳定性要求严苛的领域；  
FW-50-03-F-D-325-075 具体参数（32.5 mm叠高、7.5 mm板间间距、50位、表面贴装、带定位柱与防误插结构）使其适用于需精确对准、抗振动、长期免维护的垂直堆叠场景，常见于自动化产线模块化组装及可扩展架构设计中。

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