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型号： FW-50-03-F-D-305-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-305-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-305-065-ES价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-305-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-305-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-305-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-F-D-305-065-ES 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡等，利用其支持差分对优化布局与低串扰特性，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 或 SATA 等高速信号传输需求（实测可支持高达28+ Gbps/lane）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）间的可靠垂直堆叠互连，提升系统集成度与抗振性。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展背板）中，通过其带导柱（D = Dovetail guide）、双排错位接触结构（F = Full contact, 305 = 3.05 mm stack height）及ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，保障高频测试信号完整性与EMI抑制能力。

- 边缘AI计算模组：在AI加速卡与载板之间提供稳定、可插拔的高引脚数（50位）连接，支持多路MIPI CSI-2、LVDS或低速控制总线并行传输。

该器件工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的长期可靠运行。

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