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型号： FW-50-03-F-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-303-065价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-F-D-303-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度小型化电子设备：广泛用于空间受限的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、高端可穿戴设备及医疗手持终端，实现主板与子板（如射频模组、传感器板、显示驱动板）间的紧凑垂直或直角堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（依赖布局与配套端子），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板等需要可靠差分对布线的场景，满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议的板间互联需求。

3. 严苛环境应用：采用全屏蔽结构（带金属罩选项）、镀金触点（≥30 µin）及稳固的双点接触设计，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器（非动力总成区域）及测试测量设备中需抗振动、防误插与长期插拔稳定性的场合。

4. 可维护性设计：支持盲插与多次插拔（≥500次），便于模块化维修与升级，常见于电信设备背板扩展槽、可重构嵌入式系统及研发原型平台。

注：FW-50-03-F-D-303-065 中“303”表示3.0mm堆叠高度，“065”指0.65mm端子长度，适用于薄型PCB堆叠；其无卤、符合RoHS/REACH，适用于合规性要求高的出口电子产品。实际选型需结合信号完整性仿真与机械空间约束验证。

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