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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-303-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-303-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-303-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-303-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-F-D-303-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-F-D-303-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠,支持高速信号传输(如LVDS、PCIe Gen3/4),得益于其低串扰设计和精确阻抗控制(差分对优化)。 - 小型化嵌入式设备:广泛用于工业控制模块、医疗成像设备(如便携式超声探头主板)、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限但需可靠板间堆叠的场景。 - 可插拔/可维护架构:该型号为表面贴装(SMT)、直插式(0.65 mm总高)、带定位柱与防误插结构,支持单次精准对接与重复插拔(额定50次),适用于需现场升级或模块更换的设备(如测试仪器背板扩展槽)。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55°C ~ +125°C,具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐主控板、航天载荷子系统等对可靠性要求高的领域。 注:型号中“303”指3.00 mm接触长度,“065”指0.65 mm总叠高,“P-TR”表示卷带包装,适用于自动化贴片产线。其无屏蔽、非盲插设计适合中短距(≤10 cm)、中等速率(≤16 Gbps/lane)的稳定互连需求。