【未分类_FW-50-03-F-D-300-075】封装/厂家_FW-50-03-F-D-300-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-F-D-300-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-F-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-300-075价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-300-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有50对差分信号（100针）、3.0 mm堆叠高度（D=300 mil ≈ 7.62 mm，但型号中“300-075”对应堆叠高度3.00 mm与触点间距0.75 mm），F型（直公+直母）双排插拔结构，带防误插键位与稳固锁扣。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速串行连接（支持28 Gbps+ PAM4），满足PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、以太网（25G/100G）等协议要求；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型模块化设计中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、图像采集板）的可靠垂直互连；  
• 测试测量仪器——用于可更换测试夹具与核心处理板之间的高频信号与电源混合传输，兼顾低串扰与良好阻抗控制（100Ω差分）；  
• 航空航天及工控边缘计算设备——凭借宽温特性（-55℃~+125℃）、抗振动设计和UL94 V-0阻燃等级，适用于严苛环境下的高可靠性板级堆叠。

其0.75 mm超细间距与低剖面设计，特别适合多层堆叠、高I/O密度且需热插拔兼容性的嵌入式架构。

产品参数图文手册常见问题