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型号： FW-50-03-F-D-285-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-285-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-285-065-P价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-285-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-285-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-285-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-285-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x、LVDS等），得益于其低串扰设计和精确阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分）。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、5G小基站基带板堆叠等空间受限场景，其超薄堆叠高度仅6.5 mm（含公母端），支持双触点接触结构，提升插拔寿命与接触可靠性。

3. 可热插拔/模块化架构：因采用无卤素、符合RoHS/REACH的耐高温材料（工作温度-55℃~+125℃），适用于需现场升级或维护的模块化子系统（如AI加速卡、传感器融合板）。

4. 测试与开发平台：常用于原型验证板（DevKit）、夹层卡（Mezzanine Card）接口，便于快速构建多层PCB堆叠结构，缩短研发周期。

注：型号中“285”指公端长度2.85 mm，“065”指堆叠高度6.5 mm，“P”表示镀金触点（Au 0.76 µm），确保长期稳定导通。该器件不适用于大电流电源连接（额定电流≤0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线。

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