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型号： FW-50-03-F-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-275-065价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-275-065 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，由Samtec（品牌“-”通常指代无标或默认为Samtec，该型号为其标准FWD系列高密度、低剖面浮动式叠接器）。其关键参数包括：50位、3mm堆叠高度（275 = 2.75mm，065 = 0.65mm触点间距）、双排直插式、带浮动设计（F）与镀金接触面（D），支持±0.3mm XY方向容差补偿。

典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板与射频子卡间的垂直互连，满足紧凑空间内高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4）稳定传输需求；  
2. 工业控制与医疗设备主板扩展——用于主控板与功能模块（如ADC采集板、IO扩展板）的可插拔叠接，浮动结构提升装配良率与抗振动可靠性；  
3. 汽车电子域控制器——在ADAS域控制器中连接MCU核心板与传感器接口板，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合指定线材与PCB工艺）；  
4. 测试治具与模块化原型平台——因支持多次插拔（≥500次）及精准定位，常用于研发阶段的快速板级堆叠验证。

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/Pin），主要承载数据与低功率控制信号，需配合阻抗匹配PCB布局以保障信号完整性。

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