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型号： FW-50-03-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-F-D-225-065 是一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、小型基站射频前端等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接，支持高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、LPDDR5）及大电流供电（额定电流达0.5A/触点）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、高精度传感器模块、模块化PLC控制器，依赖其0.225 mm超薄堆叠高度（225 µm）和65 µm触点间距带来的轻薄设计优势；  
- 消费电子可穿戴设备：适用于智能眼镜、TWS耳机主控模组的多层PCB堆叠，满足高可靠性（插拔寿命≥50次）、抗振动及无铅回流焊兼容性（符合RoHS/REACH）。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，带防误插导向槽与应力释放设计，适用于自动化SMT产线。其“F”后缀表示带接地屏蔽层，“D”表示双排配置，适合高速数字与混合信号应用。

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