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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-225-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-225-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-F-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-F-D-225-065-A 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用直角(F型)插拔设计,带225 µin(约5.7 µm)金镀层,触点数为65(即65位),总高6.5 mm(含公差),适用于紧凑型垂直互连场景。 其典型应用场景包括: • 高速嵌入式系统中主板与子卡(如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板)之间的可靠垂直堆叠连接; • 工业自动化控制器、医疗成像设备及5G基站基带单元等对空间受限、信号完整性要求高的设备中,实现多层PCB间的低串扰、高引脚密度互连; • 支持差分对布线优化,适用于≤16 Gbps PCIe Gen4、USB 3.2 或LPDDR4/5内存接口等中高速数据传输需求(需配合阻抗控制设计); • 因具备良好的机械稳定性(双排接触、加强端子结构)和耐插拔性(≥500次),亦用于需频繁维护或现场升级的可插拔模块化架构(如边缘计算模组、测试仪器功能板卡)。 该连接器不适用于大电流供电主路径,但可兼顾部分电源与地引脚分配,常与专用电源连接器协同使用。