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型号： FW-50-03-F-D-224-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-224-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-224-065价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-224-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-224-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-224-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-224-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能嵌入式系统：如工业控制主板、医疗成像设备主控板与扩展子板之间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容LVDS、PCIe Gen3等）。

2. 通信与网络设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板与交换芯片板间的紧凑堆叠，满足小尺寸、高可靠性及抗振动需求。

3. 消费电子与便携设备：在高端平板电脑、折叠屏终端中实现主板与显示模组、电池管理板的超薄双面堆叠连接（总高仅6.5 mm，含224个信号位）。

4. 测试与开发平台：作为可插拔夹层连接方案，便于FPGA加速卡、AI协处理器模块与载板快速集成与更换，提升研发迭代效率。

该型号具备双排针设计（2×112）、表面贴装（SMT）结构、镀金接触面及优异的机械保持力（插拔寿命≥500次），适用于空间受限、需高频信号完整性保障及长期稳定运行的严苛环境。

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