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型号： FW-50-03-F-D-215-185-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-185-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-185-P价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-185-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-185-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-185-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-215-185-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、50位设计，间距为0.8 mm（F系列），带屏蔽罩（“F”表示Full Shield）、直插式（“D”）、镀金触点，堆叠高度为21.5 mm（公头）与18.5 mm（母头）组合，支持1.5 mm总浮动量（±0.75 mm），具备优异的机械对准容差和信号完整性。

典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）、工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠、医疗成像设备（如便携式超声主机内多层PCB模块间紧凑互联）、以及高性能嵌入式系统（如边缘AI计算模组中处理器载板与AI加速子卡之间的可靠连接）。其高抗振性、支持高达28 Gbps PAM4（经验证）的信号速率、以及符合RoHS/REACH的环保工艺，使其特别适用于空间受限、需频繁插拔或存在轻微PCB翘曲的严苛环境。不适用于大电流电源传输或户外暴露场景。

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