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型号： FW-50-03-F-D-215-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-157价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-F-D-215-157 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜控制器或工业PLC模块中，满足高可靠性、抗振动及长期插拔（额定≥500次）需求；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部多层载板互联，利用其0.5 mm间距与157-pin高引脚数（2×78+1电源）兼顾密度与信号完整性；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的夹层连接方案，便于FPGA评估板、ASIC原型系统中快速更换子板并保持阻抗控制（支持差分对设计，典型插入损耗优化）。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，带防误插导向槽与焊料凸点兼容设计，适用于无铅回流焊工艺；标称电流1.0 A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。适用于对空间、信号速率（支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别）及长期稳定性有严苛要求的嵌入式系统。

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