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型号： FW-50-03-F-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.050"（1.27 mm）间距、全屏蔽（F系列代表带金属屏蔽罩）、表面贴装（SMT）+通孔加固（D型结构）、标称叠高20.0 mm（即200 mil），支持上下板平行堆叠。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中，用于主控板与扩展子卡间的紧凑互连，兼顾信号完整性与EMI抑制；  
- 工业自动化控制器中，实现CPU主板与I/O载板的垂直堆叠，节省PCB面积并提升系统模块化程度；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部多层功能板（电源、FPGA处理、传感器接口）之间的可靠、可插拔连接；  
- 测试测量仪器（ATE、PXIe扩展系统）中需频繁插拔、高引脚数且对串扰敏感的板间互联场景。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及内置屏蔽罩，支持高达10 Gbps/lane的差分信号传输（配合优化叠高与阻抗控制），适用于对空间受限、电磁兼容性及长期插拔可靠性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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