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型号： FW-50-02-L-D-670-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-670-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-670-055价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-670-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-670-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-L-D-670-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-L-D-670-055 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等），得益于其优化的端子设计和严格控制的阻抗（约100Ω差分），可保障信号完整性；  
2. 嵌入式计算与边缘AI模块：用于AI加速卡（如M.2或自定义载板）与主控主板间的紧凑堆叠连接，0.5mm间距、5.0mm堆叠高度（L型结构）兼顾高密度与可靠插拔寿命（≥500次）；  
3. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI人机界面中，实现CPU模块与I/O扩展板的刚性垂直对接，镀金触点（50µ″）确保长期接触可靠性，工作温度范围-55°C ~ +125°C适应严苛环境；  
4. 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足IEC 60601-1安规要求（通过UL/CSA认证），无卤素材料符合RoHS/REACH环保标准。  
该型号采用双排直角插头+插座结构（D系列），带极化键和防误插设计，并支持自动光学检测（AOI）组装，适用于SMT回流焊工艺。其命名中“670”指67.0mm总长，“055”表示5.5mm板间中心距（实际堆叠高度为5.0mm），适用于对厚度敏感的轻薄设备集成。

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