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型号： FW-50-02-L-D-500-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-500-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-500-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-500-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-500-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-L-D-500-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-L-D-500-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位、2排、直角插头（L型）、带接地屏蔽（D表示Double Row with Grounding）、0.5 mm间距、5.00 mm堆叠高度（即板间间距）、0.75 mm超薄端子接触高度（优化Z轴压缩），并带EP（Exposed Pad）增强散热与EMI屏蔽。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高性能电子设备中，例如：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- AI加速卡与载板之间的紧凑型垂直堆叠（如PCIe扩展子卡与主系统板）；  
- 工业边缘计算设备中多层PCB的可靠对接（支持高达16 Gbps/lane的差分信号传输，兼容PCIe Gen4）；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主板与传感器处理板）中需抗振动、低插入力且长期可靠的连接场景；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（得益于其EP结构提供的附加接地和散热能力）。

FW-50-02-L-D-500-075-EP 支持表面贴装（SMT），具备优异的抗振性、高插拔寿命（≥500次）及-55°C ~ +125°C宽温工作能力，特别适合在受限空间内实现高速、高可靠性、低串扰的板对板垂直互连。

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