【未分类_FW-50-02-L-D-370-087】封装/厂家_FW-50-02-L-D-370-087中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-02-L-D-370-087

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-02-L-D-370-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-370-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-370-087价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-370-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-370-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-L-D-370-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-L-D-370-087 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为50位、双排、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽设计，触点间距0.8 mm，总高约3.70 mm（含PCB厚度），配接高度兼容0.87 mm基板厚度，支持精确叠接与高信号完整性。

其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站前传模块、光模块载板与主控板之间的紧凑互连，利用其低串扰结构和良好阻抗控制（支持高达25+ Gbps差分速率）满足SerDes信号传输需求；  
2. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI计算单元中，实现主板与扩展子板（如FPGA加速卡、传感器接口板）的可靠垂直堆叠；  
3. 消费电子小型化设计：适用于高端AR/VR头显、折叠屏设备内部多层PCB的刚性叠接，在有限Z轴空间内提供高插拔寿命（≥500次）与抗振动性能；  
4. 测试与开发平台：作为可更换夹层板（Mezzanine Board）接口，用于原型验证阶段快速迭代硬件配置。

该连接器采用镀金接触面与高温LCP绝缘体，具备优异的耐热性（符合RoHS及无卤要求）与长期稳定性，适用于-40°C~+105°C工作环境。其D型锁扣结构确保配接牢固，避免误脱。

产品参数图文手册常见问题