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型号： FW-50-02-G-D-570-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-570-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-570-075价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-570-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-570-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-570-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-570-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.1等），得益于0.5 mm间距与优化的阻抗控制（~100 Ω差分）。  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制主板中，实现主控板与I/O扩展板的垂直/直角堆叠，耐振动设计（符合IEC 60512）保障长期可靠运行。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的高可靠性对接，其无卤素（Halogen-Free）、RoHS合规材料满足医疗安全标准。  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块的连接，75 µm金镀层触点确保万次插拔寿命，0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）助力设备轻薄化。  
该型号支持双排50位（2×25），带导柱导向与防误插结构，适用于-55°C ~ +125°C宽温工况，常见于需高信号完整性、小尺寸及高组装良率的精密电子系统。

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