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- 型号： FW-50-02-G-D-425-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-425-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数与可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡及小型化服务器背板扩展接口。 - 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、嵌入式视觉系统、便携式医疗成像设备（如超声探头接口、内窥镜控制板）中，实现主控板与功能子板间的稳定垂直堆叠连接。 - 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机转轴区柔性堆叠、AR/VR头显的主控与显示模组互联，凭借其0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和425 µm端子公差容差能力，满足严苛的机械空间与插拔寿命（≥50次）需求。 - 汽车电子：在ADAS域控制器、智能座舱域模块中，用于MCU板与传感器处理板之间的抗振动、耐温（-55℃~+125℃）板对板互连。 该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，支持1–3 Gbps信号速率（满足USB 2.0、MIPI D-PHY等协议），具备优异的阻抗控制与EMI抑制特性，适用于需要高频、小尺寸、高可靠板级堆叠的先进电子系统。
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