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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:50位双排针脚、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构(G)、直插式(D)、堆叠高度4.25 mm(公头)与6.5 mm(母座配对时总高),支持0.3 mm PCB厚度,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 该型号典型应用于对空间紧凑性、高频性能及可靠性要求严苛的电子系统中,例如: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频模块间的互连); - 工业自动化控制器中多层载板(Carrier Board)与功能子卡(Mezzanine Card)的垂直堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板的低扰动连接; - 航空航天与军工领域的小型化航电模块,需满足抗振、宽温(–55°C 至 +125°C)及高可靠性标准(符合IPC-6012 Class 2/3)。 其屏蔽设计与精密端子结构可支持高达16 Gbps的差分信号传输(如PCIe Gen4、USB 3.2),并兼容高速串行协议。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景(设计为一次装配、长期使用)。