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型号： FW-50-02-G-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-300-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5 mm间距、50位双排结构实现紧凑空间内高速信号传输；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化设计中（如便携式超声主机、PLC扩展模块），提供可靠、可插拔的刚性板间连接，支持多次插拔（≥500次）及抗振动要求；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子板（如射频前端、ADC采集模块）与主控板的快速对接，D型键合（Keyed D）确保防误插，3.00 mm（300 mil）堆叠高度兼顾机械稳定性与散热间隙；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证），适用于ADAS域控制器中计算板与I/O板的板对板互连，支持10 Gbps以下差分信号（如USB 3.0、PCIe Gen2）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的高频性能（>5 GHz）和低串扰特性，适用于需要高信号完整性、小体积及稳定机械定位的精密电子系统。

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