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型号： FW-50-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.50 mm 端子间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”标识）、带防误插导向槽（“D”），工作高度为25.0 mm（即250 mil），触点载流能力达0.5 A/位，支持高速信号传输（典型应用可达 5+ Gbps，兼容 PCIe Gen3/USB 3.0 等协议）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高性能计算与通信设备（如 5G 基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高密度垂直互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块间抗振动、高可靠性板对板连接；  
- 测试测量仪器中可更换功能子板（如高速ADC/DAC模块）的快速插拔叠接。

其25.0 mm标称高度（含公差±0.2 mm）和精密导向设计，确保多次插拔后仍保持良好共面性与接触稳定性，适用于需频繁维护或模块升级的系统架构。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，建议在受控温湿度环境下使用。

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