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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-02-G-D-200-065 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等专业连接器厂商的通用型号前缀)设计。该型号参数表明:50位、双排、直插式(G = Gold contact)、带接地屏蔽(D = Dual-row, Shielded)、触点间距0.8 mm(200 mil ≈ 5.08 mm行距,但结合型号惯例,“200”更可能对应0.8 mm间距,“065”指堆叠高度0.65 mm),属超低矮、高密度、高可靠性B2B解决方案。 典型应用场景包括: 1. 超薄便携设备:如高端智能手机、TWS耳机主控板与传感器模组间的垂直/水平叠接; 2. 可穿戴设备:智能手表中显示屏模组与主PCB的紧凑堆叠互连,满足空间受限与高频信号完整性要求; 3. 微型工业模块:边缘AI计算模组(如NPU+MCU双板架构)中需0.65 mm超低堆高、支持高速信号(可达数Gbps)及良好EMI抑制的板间连接; 4. 医疗电子:内窥镜摄像头模组、植入式设备子板互联,依赖其小尺寸、高插拔寿命(≥500次)及符合RoHS/无卤素规范。 该连接器支持SMT贴装,具备防误插结构、自对准引导槽及牢固锁扣,适用于自动化精密组装。不适用于大电流或高振动未加固场景。