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型号： FW-50-02-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、光模块载板、AI 加速卡等需多层PCB垂直堆叠且要求高速信号完整性（支持高达 28+ Gbps/lane 的差分速率）的场景；  
- 紧凑型嵌入式系统：工业相机、医疗内窥镜、便携式诊断设备中，受限于空间需通过双层或三层PCB垂直互连实现功能分区（如传感器层+处理层+电源层）；  
- 高可靠性领域：采用全屏蔽结构（F = Full Shielding）、镀金触点及抗振设计，适用于车载信息娱乐主机、航空电子子模块等对EMI抑制和机械稳定性要求严苛的环境；  
- 可维护性设计：直插式（D = Dual-Contact, Vertical）叠接结构支持板级热插拔预研与模块化更换，便于产线测试与终端升级。

该型号额定电流0.5A/针，工作温度–55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对尺寸、信号质量及长期可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

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