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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-50-02-F-D-425-065 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直插式(F = Female, 插座端)、双排、带屏蔽罩(D = Dual-row, with ground shield),高度为6.5 mm(065),适用于精密空间受限的垂直互连场景。 该型号典型应用于:高性能嵌入式计算模块(如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与核心模块间的高速信号互联)、5G基站基带板与射频子卡的堆叠连接、工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑对接、医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)的高可靠性垂直互连,以及测试测量设备中多层PCB之间的低串扰、高引脚数信号传输。其0.50 mm间距、差分对优化设计及完整接地屏蔽,支持高达16 Gbps的PAM4或28 Gbps NRZ高速信号(依布线与协议而定),满足PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort等高速协议需求;工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),符合工业与严苛环境要求。需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层设计以确保阻抗连续性与信号完整性。