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型号： FW-50-02-F-D-335-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-335-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-335-075价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-335-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-335-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-335-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-02-F-D-335-075 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，归类为矩形连接器中的板垫片/叠接器。该型号采用双排、50位（2×25）、直插式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽设计（D 表示带差分对优化与EMI抑制结构），触点镀金，额定电流0.5 A/位，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板间互连，如通信设备（5G小基站基带与射频板）、边缘AI计算模块（CPU/FPGA载板与加速卡子板）；  
• 医疗电子设备（如便携式超声成像主机内信号处理板与传感器接口板的堆叠连接）；  
• 工业自动化控制器中多层PCB垂直堆叠架构，支持高速并行总线（如LPDDR4/5内存扩展、MIPI CSI-2摄像头模组连接）；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe系统）中高可靠性、可插拔的板级互联，兼顾机械稳固性与高频信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率）。  

该连接器凭借0.75 mm超低堆叠高度（335后缀表示3.35 mm整体高度，075表示0.75 mm板间间距）、抗振锁扣结构及优化的阻抗控制（约100Ω差分），适用于空间严苛、需频繁插拔及抗干扰要求高的嵌入式场景。

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