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型号： FW-50-02-F-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-315-100价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-F-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等），得益于其优化的端子布局和阻抗控制（标称85Ω差分），可稳定支持高达28 Gbps的数据速率。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠连接，满足高引脚数（50位，2排×25）、小间距（0.5 mm）及高可靠性需求；100%锡镀层确保焊接润湿性与长期接触稳定性。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型设备（如便携式超声主机、边缘AI控制器）中实现多层PCB的刚性叠接，3.15 mm超薄堆叠高度（H=3.15 mm）有效节省Z轴空间，同时具备优异的抗振动与耐插拔性能（≥500次）。

- 测试与开发平台：常用于模块化评估板、夹层卡（Mezzanine Card）系统，便于快速原型验证与功能扩展。

该型号采用表面贴装（SMT）设计，支持回流焊工艺，适用于自动化生产；工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合工业级可靠性要求。综上，FW-50-02-F-D-315-100 主要面向对密度、速度、厚度及可靠性有严苛要求的先进电子系统集成场景。

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