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型号： FW-50-02-F-D-290-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-290-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-290-110价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-290-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-290-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-290-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-F-D-290-110 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.050"（1.27 mm）间距、带金手指接触的压接式（F-type）端子、带屏蔽罩（D系列）、290 µin（≈7.4 µm）金镀层、110 µin（≈2.8 µm）镍底层，额定电流0.5 A/位，工作温度–55°C 至 +125°C。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子系统，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连），支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合合理叠高与阻抗控制）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的模块化堆叠，实现紧凑、可热插拔（需配合锁扣结构）的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需长期稳定、低接触电阻和抗振动的板级连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温特性、高可靠性镀层及EMI屏蔽设计满足严苛环境要求。

需注意：实际应用中须严格匹配叠高（290 mil ≈ 7.37 mm）、PCB焊盘设计及装配公差，并建议采用Samtec推荐的回流焊曲线以保障焊接可靠性。

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