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型号： FW-50-02-F-D-200-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-200-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-200-093价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-200-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-200-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-200-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-F-D-200-093 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现双层PCB的垂直/直角堆叠与可靠互连；  
- 工业控制与医疗电子：用于多层功能板（如主控板+传感器子板、电源管理板+信号处理板）间的可插拔式连接，支持频繁拆装维护；  
- 测试与开发平台：作为FPGA开发板、评估套件中可更换的功能载板接口，便于模块化验证与快速原型迭代；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器内部高引脚数MCU与外围接口板的堆叠互联。  

该型号具备2×50位（共100路）、带接地屏蔽结构、0.5 mm间距、2.00 mm堆叠高度、93Ω阻抗控制（适用于部分高速差分对）、表面贴装（SMT）及防误插设计，支持USB 3.2/PCIe Gen3等中速串行信号传输（需合理布局与端接）。适用于对空间利用率、信号完整性及组装可靠性有较高要求的中高端嵌入式系统。

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