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  • 型号: FW-50-01-L-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-50-01-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-01-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:50位双排、直插式(L型引脚)、0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度(mating height)、0.75 mm超薄PCB装配高度(low-profile mount),支持细间距、高信号完整性设计。

该型号典型应用于对空间、厚度和信号性能要求严苛的紧凑型电子系统中,例如:  
- 高端消费电子:超薄笔记本电脑、折叠屏设备、AR/VR头显内部主板与显示模组或传感器板之间的垂直/横向互连;  
- 通信设备:5G小基站基带板与射频板、光模块载板间的高速叠接(支持高达28 Gbps NRZ信号,兼容PCIe Gen4等协议);  
- 工业与医疗电子:便携式超声设备、内窥镜控制板与图像处理板的可靠堆叠连接;  
- 航空航天及嵌入式系统:受限于空间与振动环境的加固型计算模块间互连,其无焊压接式(press-fit compatible)设计可提升抗冲击可靠性。

其D型(Dual-Contact)触点结构提供冗余接触与优异插拔寿命(≥500次),250μm镀金触点保障高频信号稳定传输。整体设计兼顾高密度、低侧高(Low Side-Height)与易装配性,适用于自动化SMT贴装及精密叠板对准需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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