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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-49-05-G-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-49-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的便携式设备(如5G小基站、工业物联网网关、医疗手持终端、可穿戴设备主控板),实现上下PCB之间的垂直堆叠与高速信号传输。 - 高速数字系统:支持高达16 Gbps的差分信号速率(取决于布局与协议),适用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、嵌入式视觉系统中处理器与载板、内存扩展板或传感器子板间的可靠连接。 - 高可靠性工业与汽车电子:采用镀金触点与坚固的锁扣结构(D系列带双点锁扣),具备抗振动、耐插拔(≥500次)、宽温工作(–55°C 至 +125°C)特性,适用于车载信息娱乐域控制器、工业PLC模块化背板互联等严苛环境。 - 可维护性设计:直插式(Through-Board)安装与0.75 mm超低堆叠高度(400 µm接触长度+75 µm公差余量),便于模块化设计与现场更换,常见于测试治具、ATE设备转接板及可重构计算平台。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要面向信号密集、尺寸敏感、需稳定高频性能的板级垂直互连场景。